(1)美国妄加指责，道理何在?

　　一段时间以来，美国一些政客指责别的国家在芯片、5G、新能源、装备制造等关键共性技术领域，搞政府补贴、政企合作，这是只许州官放火，不许百姓电灯，是典型的双重标准。

　　以中国每年进口超万亿元的芯片业为例，大名鼎鼎的美国半导体制造技术联合体(SEMAT-ECH)，就是在美国政府和半导体工业企业通力合作下，按公司形式运作的官产结合的技术研究联合体，其对促进美国成为集成电路第一大国功不可没。

　　日本通产省在1976年，组织富士通、日立、三菱、NEC、东芝等5家最大的半导体制造商，联合官办的日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共同开展“超大规模集成电路”(VLSI)计划，在内存芯片技术方面进行联合攻关，在1976年～1979年4年时间内，VLSI经费高达700亿日元，其中政府出资近300亿日元。经过各参与方协同创新，日本在超大规模集成电路技术方面，取得丰硕成果，大约有1000项发明获得专利。VLSI计划使日本半导体产业实现了跳跃式进步，并在1985年首次超过美国，成为世界头号半导体出口国。

　　韩国在1982年颁布“半导体工业育成计划”之后，开始实施“特定的研究发展事业”，并为此建立了国家研究所联合相关企业的共同研究发展体制。1984年之后，研究体制逐步转向以企业为主导，投资规模逐年扩大。1986年，在政府支持下，韩国电子通讯研究所、三星电子、金星(LG)半导体、现代电子产业、汉城大学等五家机构，开始对DRAM(动态随机存取存储器)进行共同研发，成功研发出1MDRAM，将与先进国家的技术差距缩短到6个月，为后来韩国半导体产业发展奠定了基础。此后，韩国又相继研发出4M DRAM(1988)、16M DRAM(1990)、64M DRAM (1992)、256M DRAM(1994)，1G DRAM(1996)，使这一技术迅速赶上并超过先进国家，电子工业也因此得到更快发展。1986年，韩国256K DRAM的产量和出口量，居世界第二位;1990年6月，三星电子推出16M DRAM，与日本旗鼓相当;1992年，三星率先推出性能良好的64M DRAM样品;1997年第二季度，三星开始成批推出64M DRAM，一举占据世界市场65%份额。

　　可见，制造业发展到一定阶段，必然面临关键技术的瓶颈。突破了，就能跃升产业链高端，掌握产业发展主动权;突破不了，大批制造业企业就只能在产业链低端苦苦挣扎，同时面临先进国家的技术挤压和后起国家的成本挤压，空间越来越窄。

　　——什么是“卡脖子”，这就是“卡脖子”。

　　关键共性技术“卡了脖子”怎么办?政府发力国际通行。现有的制造业强国，包括美国自己，他们在制造业“突破瓶颈”、实现由大到强转变阶段，都是充分发挥了政府作用的。

　　(2)整合政产学研力量，方能集中攻坚

　　为什么制造业强国，在制造业转型升级关键时期，纷纷建立官产结合、政学企通力合作的共性技术研发机构?

　　因为，关键共性技术具有投入大、周期长、外部效应明显等“准公共产品”性质。企业面对关键共性技术研发的巨大投入和风险，自身组织研发的动力和能力都明显不足。因此，各国通行做法是，通过开展技术预见(技术路线图)，制定发布一系列国家创新战略，明确提出国家重点发展的产业领域，引导全社会力量聚焦这些产业重大关键共性技术的突破，以此推动产业升级、经济发展，同时保障国家经济安全。

　　明白了这一点，就能知道，为什么十九大报告突出强调的四项技术“关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术”中，“关键共性技术”排在第一位。

　　制造业是国民经济的主体，是科技创新的主战场，是立国之本、兴国之器、强国之基。借鉴国际制造业发展历程，我国要实现制造业由大到强转变，提升制造业的整体实力和国际竞争力，同样必须充分发挥政府作用，广泛建立产业共性技术研究机构，整合官产学研等各方面力量，努力在各项关键共性技术领域取得突破。

　　作者：孙明霞 编辑：马清伟 李檬 任宇波 邵方超 策划：张德春

　　(作者系山东省宏观经济研究院副研究员、山东省高层次人才促进会科技副职专委会会长)