大众网记者 张凤帅 德州报道

　　10月17日下午，一场聚焦大尺寸硅片发展的专题研讨会在德州天衢新区举行，“深化合作”“双向奔赴”一词成为了会议的高频词汇。

　　从2013年威讯联合半导体落户天衢新区，到有研集团落户总投资近百亿元的7大项目，再到今年，总投资50亿元的激光雷达及传感器件产业化项目在天衢新区开工建设。可以说，11年间，天衢新区形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态，凭借长且丰富的产业链，已经在集成电路产业行列占有一席之地。参会现场，多家设备、原材料供应商代表看到了天衢集成电路企业发展的巨大活力，纷纷表达了未来要继续合作、双向奔赴的强烈愿景。

　　那么，未来如何继续让大尺寸硅片国产化？这一话题也成为现场设备厂商、原材料供应商共同关心、关注的问题。

　　“随着大尺寸硅片市场的不断拓展，对原材料的品质要求也越来越高，只有通过企业之间紧密合作，才能确保原材料的稳定供应与质量的持续提升，为生产提供坚实保障。”山东有研艾斯半导体材料有限公司作为德州的本地企业，技术总监李洋深切感受到多年来企业在天衢新区的利好优势，他对未来发展充满憧憬与信心，他说，“作为硅片的制造商，未来我们有信心在这里能够和上游的原材料供应商一起加速推进大尺寸硅片生产的国产化进程，助力天衢新区集成电路产业有新的更好发展。”