央广网北京3月10日消息（记者 黄昂瑾） 近来，行业性“缺芯”的消息频出，先有汽车界头部企业纷纷受挫，后有手机圈大佬接连发声。

　　去年12月以来，本田、福特、奥迪等多家车企经历了停工、减产风波。在手机行业，也有多个国产品牌负责人反映芯片供不应求。小米中国区总裁卢伟冰近日在其微博感叹今年的芯片“不是缺，是极缺”，更是引发行业内外的“围观”。

　　今年全国两会期间，多位政协委员就芯片产业、集成电路产业的发展，尤其是如何突破我国面临的“卡脖子”问题提出了建议。

　　“缺芯”呼声不断，手机圈有多慌？

　　分析师：手机厂商“声音大”

　　“相对来说，手机厂家的‘声音’大。”第一手机界研究院院长孙燕飚在接受央广网记者采访时指出，“现在不只是手机芯片，各种芯片都缺，TWS（真无线蓝牙耳机）等智能设备也都面临相同的问题。”

　　通信行业专家项立刚分析称，手机对高端芯片产品的需求较大，没有芯片就没办法生产手机，所以手机厂商对于芯片市场的供需变化更敏感。

　　此外，在项立刚看来，2020年全球手机销量整体呈下降趋势，手机厂商在供货保障上的情况相对较好些。

　　Digitimes Research发布的2020年全球智能手机出货量报告显示，2020年全球智能手机出货量为12.4亿部，与2019年相比下降8.8%。不过，在5G方面，2020年全球5G手机出货量达到2.8至3亿部，与2019年的2000万部相比有大幅提升。

　　孙燕飚认为，5G的推广，加大了手机厂商对芯片的需求。“我认为5G手机给用户带来的最大改变体现在视频领域，即用户用手机观看视频和上传、发送视频的速度，以及视频的大小都有了明显提升。

　　市场研究公司Counterpoint的分析师Jeff Fieldhack也表示，5G移动连接的出现加剧了芯片竞争。“除了对新手机的大量需求外，由于无线技术的复杂性，5G手机需要的电源管理芯片比4G手机多2至4倍。”他说。

　　孙燕飚还指出，随着5G的普及，万物互联的智能家居都需要芯片，包括智能门锁、智能机器人、智慧摄像头等。

　　“做芯片的核心原材料是晶圆，智能化‘浪潮’的出现，使得晶圆需求量陡增。”孙燕飚分析称，“过去，晶圆卖给做高端芯片的厂家和做低端芯片的厂家，价格一样。但在当前晶圆供不应求的情况下，就会出现谁付款快、采购量大，晶圆供应商就先卖给谁的局面。”

　　此外，有业内分析师表示，晶圆代工厂会优先生产5nm制程等利润高的芯片产品，电源管理芯片、驱动芯片等利润低的产品排在后面。

　　在孙燕飚看来，全球的晶圆扩产至少还需要三五年，在芯片上游材料供应有限的大背景下，下游产品大概率会应声涨价。

　　项立刚表示，除了华为手机出货量自2020年下半年出现大跌，市场上OPPO、vivo、小米等品牌未出现供货不足，“个人认为，短时间内国内手机价格上涨的可能性不太大。而且，手机厂商如果涨价，可能将面临竞争对手的冲击，所以在这种情况下，即使面临上游供货涨价，手机厂商更可能选择自己消化。”

　　中国信通院发布数据显示，2020年1-12月，国内手机市场总体出货量累计3.08亿部，同比下降20.8%；2021年1月，国内手机市场总体出货量4012万部，同比增长92.8%。其中，国内5G手机出货量2727.8万部，创月度新高。同时，国产品牌手机出货量占比回升至84.1%。

　　“手机越来越成为人们的刚需”，孙燕飚表示，“不论是因为此前全球经济水平处于低位，还是受疫情影响，对于消费者而言，手机该买还得买。”他认为，从数据看，目前国内手机市场的需求已经趋稳。

　　突破芯片“卡脖子”问题

　　政协委员呼吁更多优秀人才投身集成电路产业

　　当前，全球共同的“芯片焦虑”是产能不足、供不应求，但芯片制造的核心技术、关键设备的缺口才是我国正全力突破的“卡脖子”问题。

　　今年全国两会期间，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅就我国集成电路发展面临的难点指出，集成电路是人才、资金、技术高度密集的产业，也是按照摩尔定律快速迭代的产业，全球化竞争激烈，我们国家的技术跟世界先进技术相比还有差距，更需要加大投入力度。

　　“希望有更多目光关注集成电路产业，更多优秀人才投身到集成电路产业。集成电路科学与工程去年已经提升为一级学科，希望有更多的优秀学子报考集成电路专业，我们在关键问题、在‘卡脖子’问题下大力气，一定会有更大突破。”周玉梅呼吁。

　　芯片发展依赖人才。据日本媒体近日报道，随着半导体市场需求增大和产能趋紧，台积电计划年内大幅扩大招聘规模，预计招聘近9000名新员工，较往年大幅增长近2成。虽然其在2020年也招聘了约8000人，但仍处于人才短缺状态。

　　《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》数据显示，目前国内仅有50余万人从事集成电路行业，在2022年之前，人才缺口依然有25万。

　　全国政协常委、全国工商联副主席、香港恒基兆业集团主席、香港中华煤气主席李家杰建议通过完善人才配套，加大力度吸引海外华人科学家回流祖国发展。同时，创新人才培养机制，加速芯片设计普及教育和人才培养速度。可参考和推广中国科学院大学“一生一芯”计划，即让本科学生以设计一款 64位RISC-V 处理器为任务，并完成集成、验证到流片，最终实现带着自主设计的可运行 Linux 系统的 SoC 芯片毕业。

　　此外，李家杰建议通过完善芯片产业链、人才链、资金链和服务链，加快培育基于开源架构的芯片软硬件生态。他指出，近两年，RISC-V 开源架构正成为芯片产业创新的全球趋势，基于这项灵活开放的开源架构，我国的芯片产业可以有机会和欧美芯片公司在同一条起跑线上竞争。RISC-V 有望成 CPU 国产化的重要选项。建议发挥“新举国体制”优势，加快基础工艺补短板，推动芯片供应链自主可控。

　　全国政协委员、中国工程院院士邓中翰认为，在重视支持芯片研发的同时，还需着力加大对相关标准和对芯片“垂直域创新”的重视与支持，不断挖掘出芯片新赛道和应用新领域。

　　“建议通过加大对芯片产业链和生态圈的支持与培育，逐步引导芯片垂直领域标准化和规模化发展，最终建立起强有力的生态体系，这样发展起来的芯片才能够真正自主可控和保障我国信息产业长期发展。”邓中翰表示。

　　他还建议，通过投融资手段，更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，特别要向涉及我国公共安全、信息安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。“建议进一步支持集成电路企业在科创板上市，科创板开设绿色通道，加快上市审核进程，通过上市企业的带动和示范作用，打造核心技术人才的高地。”邓中翰说。